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SMT贴片加工_赤峰SMT贴片_沈阳华博科技：

SMT的特点

　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58、100NF组件的容值与0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;

61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;

62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;

64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形;

65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为： 玻纤板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

67、以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

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